近日，为响应学校“千企千村行”的号召，我学院师生机械制造工程系吴贤副教授、制造工程研究院姜峰教授以及研究生曾凯到厦门厦芝科技工具有限公司开展了技术交流与合作。

交流会上，吴贤针对公司前期反映的微钻在钻削过程中断钻、孔壁加工质量差等问题与公司技术部进行了交流。姜峰教授为公司工程师做了《切屑的流动、弯曲与折断》的技术报告，就公司遇到的微钻设计、切屑缠绕等问题进行了讨论。研究生曾凯针对为公司前期所做的微钻检测服务进行了汇报。

公司副总经理石锡祥、技术部经理张金贤以及相关技术人员参与了交流，公司表示，经过此次技术交流解决了公司部门技术问题，为公司技术开发开阔了思维，双方签订了产学研合作、研究生 培养等校企合作项目。公司与公司已经建立了良好的合作关系，经过校企的产学研合作，公司师生为企业面临的技术问题提供了一系列的解决方案，助力企业技术力量提升。

据了解，厦门厦芝科技工具有限公司的主要产品包括PCB微钻、金属钻头、金属铣刀等系列，致力于打造国产高端刀具品牌，生产的产品远销国内外的3C通讯、半导体、模具、医疗等行业，公司产品在疫情期间为防疫贡献了一定力量。

技术交流现场

双方合影